• 銅金屬化陶瓷片

      將銅濺射到陶瓷基片表面形成的復合基材。具有優(yōu)良電絕緣性能,高導熱特性,優(yōu)異的軟釬焊性和高附著(zhù)強度。 公司產(chǎn)品主要應用于器件封裝、功率模塊等。

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